PCB,CAM 工程制作线路板流程

发布时间:2022-04-17

下面为 PCB 基本流程图后面附有文字解释:

值得注意的是,上图中的一些地方可设备或技术不同,上图中的一些地方可以有所不同,

即使在工厂里,有时也可以有针对性地改进工艺设备,这与上面提到的不同。外,还有

当某个板不需要按照不同的步骤或流程制作时,也会与上图所述不同。

1、 内层菲林:一般为负片(即爆光时线位爆光,显影后膜保留),

   但它对应的 Gerber 文件的极性却有正负之分。

2、 外层菲林:碱蚀时为正片(即爆光时线路位不爆光,显影后干膜去除);

   内层菲林酸蚀时.但对应的 Gerber 文件的极性是正的.

3、 防焊菲林:正片

4、 文字菲林:正片

注:必要时需要镜像的各个层次也需要根据复棕片面考虑镜像

注:的工艺能力和机械设备不同,工艺也不同!但是差不多!

附: 图像转移 酸蚀和碱蚀

制造印刷板的过程之一是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压

在板上形成耐腐蚀或耐电镀的掩膜图像。

印刷蚀刻工艺采用耐腐蚀图像,即在覆铜箔层压板上形成保护性耐腐蚀材料

在随后的化学蚀刻过程中,正相图像、不受耐腐蚀剂保护的不必要铜箔被去除

蚀刻后去除耐蚀层,获得所需裸铜电路图像。

印刷蚀刻工艺:

下料→清洁板面→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去

膜→进入下工序

图形电镀工艺采用抗电镀图像,即在覆铜层压板上形成保护性耐腐蚀材料

负相图像,使所需的图像是铜表面,经过清洗、粗化等处理后,在其上电镀铜

或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)。),然后去除腐蚀层进行蚀刻,电镀

金属保护层在蚀刻过程中起着耐腐蚀作用.

图形电镀工艺总结如下:

下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝

光→显影)→形成负相图像→图形镀铜→图形电镀金属耐蚀层→去膜→蚀刻→进

入下工序。

高端服务生产PCB产品

2-40层PCB高可靠制造

盲埋孔(HDI)1,2,3阶

软硬结合线路板

背钻、金手指、超厚铜板