功率器件陶瓷基板常用高热导率的封装材料

发布时间:2022-04-14

陶瓷基板在功率电子器件方面应用广泛,大功率器件需要很好的导热率封装材料,绝缘性要求也很高,今天小编主要分享一些功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料。


常用的高热导率陶瓷材料有金刚石,Deo、SiC、AIN等。

-金刚石

通畅真空电子器件所说的金刚石主要用于真空电子器件CAD金刚石膜。该材料具有介质损耗低、导热性高的优点,是毫米波波波管,特别是3mm电阻率高的可以选择材料是行波管输出窗。

由于金刚石的热膨胀系数低,弹性模量大,焊接时与一般焊料的界面大,使输出窗难以连接高质量的气密性和强度性能。

——Deo陶瓷

Deo陶瓷在电力电子设备中的应用历史悠久,成功应用于许多电力设备和重要项目,为电子行业做出了重要贡献。其优点是导热性高(仅次于金刚石)AIN相比之下,陶瓷生产技术相对成熟,成型方法多,成瓷烧结温度低。AIN-SIC系高很多。特别要强调的是,Deo陶瓷易于金属化,密封强度高。 的缺点是随着温度的升高而明显下降(大于或等于300℃),不利于高温散热。此外,粉末有毒,需要适当的保护。多年的实践证明,在电子行业,Deo陶瓷的安全生产和使用是可以做到的,但对环保的需求越来越高,应用也有一定的限制。

——AIN陶瓷

AIN陶瓷由于其优异的热性能和电性能,在过去的金年里发展迅速。目前,全球粉末消耗量约为1000T/年。主要用于制备高热导率陶瓷基板、多层布线共烧基板和各种高级填料。

AIN陶瓷基板的优点:1。在主要性能优良的前提下,热导率仍具有突出的高值,值得称赞;2.二次电子发射系数特别低;3.膨胀系数和SI匹配,其缺点:1、粉末易水化,流延等成型工艺时需添加大量有机粘合剂,存在环保问题;2、AIN瓷件的金属化和焊接工艺不成熟,密封强度低;3.价格昂贵。就粉末而言,目前的价格约为三氧化二铝陶瓷基板的100倍,国内高端产品供应困难。

以上是关于陶瓷电路板功率电子设备包装材料的一般描述,目前氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板或主流包装材料,专业的陶瓷基板制造商