PCB设计与可制造性的结合

发布时间:2022-11-24

作者简介:

长期从事PCB工艺维护、改进和技术研发总监;高端PCB制造研究相当多。

钻孔设计缺陷(1)

钻孔设计缺陷(2)

钻孔设计缺陷(3)

钻孔设计缺陷(4)

钻孔设计缺陷(5)

钻孔设计缺陷(6)

钻孔设计缺陷(7)

线路设计(signal)缺陷(1)

线路设计(signal)缺陷(2)

线路设计(signal)缺陷(3)

线路设计(signal)缺陷(4)

线路设计(signal)缺陷(5)

阻焊(solder sk )缺陷(1)

阻焊(solder sk )缺陷(2)

阻焊(solder sk )缺陷(3)

阻焊(solder sk )缺陷(3)

字符设计(silkscreen)缺陷

AD版本(Altium_Designer )缺陷(1)

AD版本(Altium_Designer )缺陷(2)

AD版本(Altium_Designer )缺陷(3)

AD版本(Altium_Designer )缺陷(4)

规范半孔板设计缺陷

贴片设计(SOLD PASTE)缺陷

生产高端服务PCB产品

2-40层PCB高可靠制造

盲埋孔(HDI)1,2, 3阶

软硬结合线路板

背钻、金手指、超厚铜板