PCB线路板的各种基板材简介:PCB线路板打样

发布时间:2022-05-01

在我们的日常生活中,人们或多或少每天都在接触和使用它PCB各种电子产品、电子设备、智能电子、家电、智能手机等!

PCB电路板设计工程师、硬件研发工程师等!不一定完全了解自己的设计PCB电路板需要用什么?PCB电路板材料制造怎么样?

PCB线路板打样

PCB常规主基板:

分为:94HB,防火板(94VO,FR-1,FR-2),半玻纤(22F,CEM-1?,CEM-3),全玻纤(FR-4)。

FR-1 特点 :

1. 无卤板有利于环保

2. 高耐漏电起痕指数( 超过600 ,需要 特殊要求)

3. 40~70℃

4. 弯曲率小,扭曲率稳定

FR-2 特点: 耐漏电痕迹优越 (600V 以上 )

1. 成本低,使用范围广

2.耐湿热性极佳

3. 40~70℃

4. 弯曲率小,扭曲率稳定

5. 尺寸稳定性优越

CEM-3特点 :机械加工性能优异,冲孔加工性好

1. 电性能与 FR-4 相当于 FR-4 相同的磨损率与 相同FR-4 小

2. 多等级的耐漏电痕迹性( CTI 175V 、CTI300V、CTI 600V )

3. 符合 IPC-4101A 规范要求

FR-4 特点:无卤素,溴和氯含量小于 0.09%

1. 不含锑和红磷,燃烧时不残留有毒成分

2.板料与 KB-6160 比较硬


以下是产品型号: 纸覆铜板

KB-3152 FR-1

环保型纸基酚醛树脂铜积层板是为环保而开发的,不含卤素和锑,可避免燃烧板中卤素和锑产生的有毒物质和气体。漏电指数高( 600 以上),适用于低温冲孔作业。

KB-3151S FR-1

它是一种纸基酚醛树脂铜面积层压板,用于使用高密度自动插件、晶片零件表面粘附技术等精密电路板。在潮湿环境下具有优异的耐银迁移性和电气性能。

KB-3150/KB-3151

纸基酚醛树脂铜面积酚醛树脂铜面积层压板,用于使用高密度自动插件、晶片零件表面粘接技术等精密电路板。可具有高泄漏指数( 600 以上),适用于低温冲孔作业。

KB-3150 FR-1

纸基酚醛树脂绝缘积层板是为开关面盒(如钥匙开关、推置开关)等精密元件开发的。它具有优异的阻燃性和尺寸稳定性,适用于低温冲孔。

KB-2151 FR-2

纸基酚醛树脂铜面积层板是针对高密度自动插件、晶片零件表面粘接技术等精密线路板的需要而开发的。

KB-2150G/2150GC FR-2

它是为环境保护而开发的一种环保型纸基酚醛树脂铜面积不含卤素和锑,可以避免燃烧板含有卤素和锑时产生的有毒物质和气体。不仅保持 FR-2 性能好,耐湿热性好。

KB-150/1150/150D Unclad (ANSI:XPC)

纸基酚醛树脂绝缘积层板是根据机械传动精密元件的需要开发的。具有良好的耐湿性和热性,适用于低温冲孔加工。

KB-1150/KB-1151 ANSI XPC

是纸基酚醛树脂铜积层板,耐湿热性好,适用于低温冲孔加工。


以下是产品型号: 玻璃纤维铜板

半固化片 FR-4

在精确的温度和重量控制下,建阻燃环氧树脂浸渍 E 级玻璃布固化到 B阶段收入使多层电路板在制造过程中具有稳定的流变特性。

KB-7150 CEM-3

是一种可替代 的复合基覆铜箔板FR-4 单 / 双面使用pcb电路板加工性好,金属化孔可靠,耐湿热。

KB-6167 FR-4

它是一种具有优异耐热性和机械性能的环氧玻璃布基铜板。可用于要求高密度和优异耐热性pcb线路板。

KB-6165 FR-4

用于电脑及周边设备、通信设备、仪器、办公自动设备等.

KB-61 FR-4

是一种具有 的环氧玻璃布基覆铜板KB-6160 性能相同, UV光阻功能适用于具有 的生产UV阻挡及AOI功能印刷电路板。

KB-6162 FR-4

它是一种环保玻璃纤维布 / 环氧树脂基覆铜板,不含卤素、锑、红磷等有毒成分,用于电脑、电脑周边设备、便携式电话、摄像头、电视机、电子游戏机等。

KB-6160/6160C FR-4

是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板,其他性能与 KB-6150 相当于双向光固化阻焊油墨( UV)和光学自动检查( AOI)在要求的电路板上。

KB-6150/6160 FR-4

用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、装备、导向系统等。

KB-6150/6150C FR-4

它是一种环氧玻璃布基覆铜板,可用作单面 / 双面板和多层板。具有良好的阻燃性和尺寸稳定性。

KB-6050/606X

适用于多层板的压制 .

KB-5152(GB: 22F)

显示器、录像机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等。.

KB-5150 CEM-1

复合基复合铜箔板,考虑到纸基板的良好加工和玻璃布基板的机械介电性能,适用于高频和要求冲孔的电路板。


根据耐漏痕迹性的分类

pcb基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中的 PCB 在线路表面间隔的位置,碳化导电电路的痕迹由于粉尘颗粒的长期积累和水冷凝而形成。这种漏电痕迹的出现会在施加电压下释放火花,对绝缘性能造成损坏。因此,铜板的耐泄漏痕迹是一个非常重要的安全特性项目。特别是在高湿度、暴露、高压等恶劣条件下PCB 在这方面有更多的要求。

与跟踪指数( Commparative Tracking Index 简称 CTI )表示。IEC112 标准中的对 CTI 指标的定义是:在实验过程中,材料被 50 滴电解液(通常是 0.1% 氯化铵水溶液)无泄漏痕迹的较大电压值(一般以伏表示)。IEC950 还根据上述实验条件下基板承受的不同电压值,规定并划分了基板材料的三个 CTI 等级。即1级( CTI>=600V )、2级(600V>CTI>=400V )、3级(400V>CTI>=175V )。一种基板材料  等级越小,耐漏电痕迹越高。

专业从事:PCB目前主要生产线路板制造原厂:1-34层PCB线路板,HDI板,Tg板,罗杰斯Rogers板、阻抗板、厚铜箔板、FR1-FR6各种特殊工艺板、特殊材料板、常规工艺板、软硬结合板、金属基板等,欢迎咨询客户了解更多信息