电路板厂之双面电路板如何拆_双面电路板元件拆焊

发布时间:2022-04-30
印刷电路板拆卸方法

1.电路板厂拆卸单面印刷电路板上的部件:牙刷、丝网、针头、吸锡器、气动吸枪等。表1详细比较了这些方法。

拆卸电子元件(包括国外先进气动吸枪)的简单方法大多只适用于单面板,对双面板和多面板效果不佳。

2.拆卸双面印刷电路板上的部件:可采用单侧整体加热法、针管清空法和锡流焊机。单连整体加热法需要专用加热工具,不方便通用。针管清空法:首先切断需要拆卸的部件的管脚,取下部件。此时,印刷电路板上的部件被切断,然后用烙铁熔化每个管脚上的锡,用镊子取出,直到所有管脚都被取出,然后用适合焊盘孔内径的医用针清空。虽然这种方法有几个过程,但它对印刷电路板没有影响材料方便,操作简单,非常容易实现。经过多年的实践,我认为这是一种理想的方法。

3.拆卸多面印刷电路板上的部件:如果采用上述方法(锡流焊机除外),要么难以拆卸,要么容易造成层与层之间的联系故障。一般采用焊管脚法,将部件从部件的管脚根部切断,将其管脚留在印刷电路板上,然后将新部件的管脚焊接在印刷电路板上的管脚上。但焊接多脚集成块并不容易。锡流焊机(又称二次焊机)可以解决这一问题。它是目前拆卸双层和多层印刷电路板上集成块的较先进工具。但成本高,需要投资数千元。锡流焊机实际上是一种特殊的小型峰焊机。它是一种新鲜的、未氧化的熔锡,用锡流泵从锡锅中抽出。它通过不同规格的可选喷锡口涌出,形成局部小峰值,作用于印刷电路板底部。印刷电路板上拆卸部件的插脚和焊孔的焊锡将在1~2秒内立即熔化。此时,元件可以轻轻地拨出,然后用压缩空气吹出部件的焊孔,然后将新的焊孔插入喷锡口。

当然,除上述方法外,还有其他方法(如铜线法、酒精灯法等),但由于其特点不突出,与上述叙述方法相似,这里不多说。

在日常生活中,我们使用的家用电器大多是单面板。虽然各种简单的方法都有自己的特点,但建议使用吸锡器。对于双面板和多面板,较好使用上述简单的方法、经济许可证和锡流焊机。



在双面电路板上IC拆卸详细步骤

你可能一直遇到一个难题,那就是双面PCB拆卸上部多脚元件!(2脚元件更容易拆卸)

在个人焊接探索中,发现热风枪拆卸双面板IC非常有用。现将方法介绍如下

拆卸IC为16脚DIP封装IC

使用的工具有:热风枪和钳子

要拆卸的部分:(图16脚IC)

首先用钳子夹住IC的两端:

对PCB反面的IC脚旋转均匀加热!


按上图均匀加热。预计加热10秒后,钳子会迅速拔出。一般来说,IC会毫发无损!


这样,整个过程就完成了IC拆卸工作,但我看拆卸工作IC的双面板的IC孔,连头大,我刚准备用小电钻钻PCB上孔的时候,不小心看了一眼热风枪,一个想法突然诞生了:双面风吹得较大PCB上的IC脚孔!