PCB线路板如何做耐热?

发布时间:2022-04-28

为保证PCB为了防止电路板的质量,需要进行耐温试验PCB爆板、起泡、分层等不良反应在过高温下发生,导致产品质量差或直接报废。PCB温度问题与原料、锡膏、锡膏和表面部件的承载温度有关PCB电路板较高耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊温度约为260,过有铅温度约为240度。


那么PCB如何进行耐热试验?

1、准备PCB样板,锡炉。

取样1010cm基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层)

基板:10cycle以上

压合板:LOWCTE15010cycle以上

HTg材料:10cycle以上

Nor l材料:5cycle以上

成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Nor l材料3cycle以上。

2、锡炉温度为288±5用接触式温度测量校正度;

3、先用软刷浸泡flux,涂在板面上;然后用坩埚钳将板浸入锡炉中10sec取出冷却冷却到室温,目视是否有起泡爆板。1cycle;

4、如果发现起泡爆板问题,立即停止浸锡分析起点f/m;如果没有问题,继续cycle以20次为终点,直至爆板;

5、起泡处需要切片分析,了解起爆点的来源,并拍照。

以上是关于的PCB对于不同材料的电路板的耐温性内容PCB需要详细了解电路板的耐温性,不超过其较高限温,以避免PCB线路板出现报废问题。

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